陈夕子博士2015年本科毕业于西安交通大学（XJTU）电子科学与技术专业，2021年博士毕业于香港科技大学（HKUST）电子及计算机工程专业，2019年9月-2021年1月担任香港科技大学研究助理，现任华中农业大学信息学院副研究员、硕士生导师。

     目前主要从事深度学习算法及架构设计、人工智能芯片等相关方向的研究，近年来研究成果

在 CCF-A 类 TCAD（2023年）、DAC（2023年、2020年），CCF-B 类 DATE（2018年），CCF-C 类 Integration, the VLSI Journal（2019年）、ASP-DAC（2019年、2018年），VLSI-SoC（2023年）、AICAS（2022年） 等重要的国际期刊与会议上发表 9 篇，在 DAC（San Francisco, USA）、ASP-DAC (Tokyo, Japan)、ASP-DAC（Jeju, South Korea）等国际会议上做大会报告3次。主持中央高校基本科研业务费专项基金1项，参与国家自然科学基金面上项目1项，获得2021年“武汉英才” 优秀青年人才项目1项，担任 CCF YOCSEF 武汉委员，36th IEA/AIE 程序委员会成员（TPC Member），IEEE TCAS I、IEEE Access、IEEE TCE、JCST 等 SCI 期刊审稿人。

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